本期(qi)(qi)目錄
USB 3.2 Gen 2x2、20Gbps 的線性 ReDriver? 提升超高速(su)USB Type-C? 接口的訊(xun)號質量
20Gbps 可調諧 Linear ReDriver 多路復(fu)用器(qi)與解復(fu)用器(qi)可支持高速 DisplayPort? 2.0 UHBR20 產品(pin)應用的卓越訊號完整性水平
項目概述(shu)如下(xia)
小巧的SOT563 中的5.5V、3A、低 IQ、符合汽車規格的同步降壓轉換器
及 是(shi)符合汽車(che)規格的(de) 3A 同步降壓轉(zhuan)換器，具有 2.4V 至(zhi) 5.5V 的(de)寬廣輸入電壓范圍。
裝(zhuang)置整合 70mΩ 高(gao)側(ce)電(dian)源 MOSFET 和(he) 50mΩ 低側(ce)電(dian)源 MOSFET，提供(gong)高(gao)效(xiao)率(lv)的 DC-DC 降壓(ya)轉換功能。采用固定(ding)導(dao)通(tong)時間控(kong)制 (COT) 之故，可實(shi)現快(kuai)速的瞬時反應、簡化回路穩定(ding)及降低輸出(chu)電(dian)壓(ya)漣波，使用上極為便利，無多余外部組件。
AP61302Q具備電源穩定(ding)輸(shu)出，適合定(ding)序控制產品應用。
在輕負載下(xia)具(ju)有更高效率，提供 0.1μA 的關斷(duan)電流及 19μA 的低(di)靜態電流。
高2.2MHz 的切換頻率
高側和低側電流感測保護
用于控制 PFM 和 PWM 工作模式的多功能 EN 接腳
通過AEC-Q100 一級認證，并且在IATF 16949 標準認證生產設施制造
產(chan)品封裝(zhuang)：SOT563 封裝(zhuang)e (接腳相容(rong)于 AP61100Q/AP61102Q)
適用于低壓中功率產品應用的 1A超低壓差穩壓器，具有嚴格容差
是(shi) DIODES 公司所(suo)推出的最新(xin)款超低壓(ya)差(cha)、1A 線性穩壓(ya)器，提供多種熱(re)增強(qiang)型封裝。
其低(di)壓(ya)(ya)差(cha)電(dian)壓(ya)(ya) (340mV)、低(di) 60μA 靜態電(dian)流和(he)(he) 6V ******輸入(ru)電(dian)壓(ya)(ya)范圍，使得 AP7361EA 適用于在 5V和(he)(he) 3V 電(dian)源(yuan)軌下運行的中低(di)功(gong)率(lv)產品應用，包括(kuo)電(dian)池供電(dian)的裝置。
該裝(zhuang)置具有(you) 150μs 的(de)快速開(kai)啟(qi)時間，以及(ji)帶(dai)有(you)短路折返和熱關斷功能(neng)的(de)過流保護(hu)，可(ke)在發生故障(zhang)時保護(hu) IC 免受(shou)損害。還能(neng)使用(yong)(yong)啟(qi)用(yong)(yong)接腳來降低(di)功耗(hao)。
******的可用電源電壓范圍– 尤其是在電池供電的產品應用中
在所有環境下維持精度(25oC 時的輸出精度為 1.0%，-40 至 +85oC 時為 1.5%)
適用于電池產品應用，符合節能標準(低Iq：60μA)
寬廣的輸入電壓：2.2V 至 6V
產(chan)品(pin)封裝：TO252、SOT223、SO-8EP 及 U-DFN3030-8 (Type E)
USB 3.2 Gen 2x2、20Gbps 的線性 ReDriver 提升超高速USB Type-C 接口的訊號質量
是一款低(di)功耗、20Gbps、USB Type-C、線性 ReDriver，符合(he) USB 3.2 Gen 2x2 規格，支持向后兼(jian)容 USB 3.2 Gen 2 和 Gen 1。
這款裝(zhuang)置是(shi)業界首(shou)個支持新式(shi)(shi)待命模式(shi)(shi) (Modern Standby Mode) 的 USB 3.2 Gen 2x2 ReDriver，列(lie)入 Intel? 新式(shi)(shi)待命平臺組件列(lie)表 (PCL)。
裝(zhuang)置(zhi)具(ju)備可調式線性(xing)等(deng)化、輸出振幅及平(ping)整增益，協助(zhu)減少符碼間干(gan)擾(rao)，進而使各(ge)種實(shi)體媒體的效能優化。這些裝(zhuang)置(zhi)搭載 Diodes 公司(si)智能專利 ReDriver 技術，可延伸(shen) PCB 線路長(chang)度，同時降低(di)成本與耗電量(liang)。
支持新式待命模式的 USB 3.2 Gen 2x2 ReDriver
縮小 PCB 尺寸及減少總物料清單 (BOM) 成本
產品封裝：超小超薄UQFN2545-34 (2.5mm x 4.5mm)
典(dian)型(xing)應用(yong)
帶有PCIe 3.0 的 16端口/32通道封包切換器讓用戶能夠靈活配置儲存裝置及網絡系統
是一款 PCIe? 3.0 封包切(qie)換器，采用靈(ling)活的(de) 2 埠到 16 端口配置，以 SERDES 接口支(zhi)持 32 條通道。PCIe 封包切(qie)換器架構為每端口分配可變的(de)通道寬度，有利于靈(ling)活配置端口，適用于嵌(qian)入式系統、儲(chu)存裝置及網絡系統。
封(feng)包切換器可配(pei)置(zhi)上行、下(xia)行和跨(kua)網(wang)域端點 (CDEP) 等多(duo)種端口(kou)，支持(chi)各種產(chan)品應用，包括端口(kou)扇出和多(duo)主(zhu)機連接功能。封(feng)包切換器內(nei)嵌多(duo)條 DMA (直接內(nei)存(cun)訪問) 信(xin)道(dao)，可提高主(zhu)機和終(zhong)端之間數據通訊(xun)的效率(lv)。
這款(kuan)裝置(zhi)的(de)其他優點包括內建可(ke)實時通(tong)報(bao)工作溫度的(de)熱傳感器；在應力信(xin)道中保持(chi)高度訊號完整性(xing)(xing)、先進的(de)電源管(guan)理機制、提高可(ke)靠性(xing)(xing)、可(ke)用性(xing)(xing)和(he)可(ke)維護性(xing)(xing) (RAS)，以及含 LED 機殼管(guan)理功能的(de)意外熱插入技術。
整合式PCIe 3.0 時鐘緩沖器
低封包轉發延遲<150ns (一般情況)
支持多主機連接和故障轉移系統
多主機產品應用 (跨網域端點 (CDEP) 端口及 8 條實體或 16 條虛擬 DMA 通道)
產品(pin)封(feng)裝：HFCBGA (676-pin, 27mm x 27mm)
一般應(ying)用-- 多個(ge)主機存取(qu)一個(ge)SSD
20Gbps 可調諧 Linear ReDriver 多路復用器和解多復用器支持高速DisplayPort 2.0 UHBR20 產品應用的卓越訊號完整性水平
及是(shi)符合 DisplayPort 2.0 規(gui)格的四信道 ReDriver，運行速度最(zui)高達UHBR20 20Gbps。PI3DPX20021提供 2 對 1 的多任務功能(neng)，PI3DPX20012 提供 1 對 2 的解復用功能(neng)。
PI3DPX20021 與PI3DPX20012 可透(tou)過接腳(jiao)帶或I2C 調(diao)(diao)節均衡器(qi)(qi)設定(ding)值。共有八個均衡器(qi)(qi)設定(ding)值，兩款(kuan)裝置(zhi)都(dou)能調(diao)(diao)整四個級別的輸出平坦增(zeng)益(yi)和輸出擺幅。這些調(diao)(diao)整可以補償通(tong)(tong)道(dao)損耗、消(xiao)除符(fu)際干擾(rao)(ISI) 抖動，并且擴大通(tong)(tong)道(dao)涵蓋(gai)范圍。
這些(xie)裝置用于(yu)圖形處理器(qi)(GPU) 輸出或其他顯示(shi)器(qi)訊號源之多(duo)路復(fu)用/解復(fu)用產(chan)品(pin)應用，如(ru)行(xing)動(dong)工作站、電(dian)競筆(bi)記本(ben)電(dian)腦、一體式計算機、擴充塢裝置、顯示(shi)器(qi)適配器(qi)和(he)其他嵌(qian)入式產(chan)品(pin)應用。
支持所有VESA? DisplayPort 傳輸模式
高速訊號完整性接腳設置/ I2C 含可編程設定
具備通透特性的超低延遲線性ReDriver 信道
工業溫度范圍：-40oC 至 +85oC
產(chan)品封(feng)裝：TQFN-40 (3x6x0.8mm)
典(dian)型(xing)應(ying)用
首款PowerDI8080 封裝、40V、符合汽車規格的 MOSFET，提供領先業界的效能
是Diodes Incorporated (Diodes) 的(de)首款PowerDI8080-5 封裝產品(pin)，在(zai) 10V 閘極驅動下，此款符合汽車規格的(de) 40V MOSFET 典型 RDS(ON) 僅為(wei) 0.54mΩ，閘極電(dian)荷為(wei) 117nC。
PowerDI8080-5 封裝的(de) PCB 面積為 64mm2，比(bi) TO263 封裝格式小 40%。它還具有 1.7mm 的(de)外(wai)部輪廓，比(bi) TO263 (D2Pak) 縮減了 63%。晶圓(yuan)和端子(zi)之間的(de)銅夾鍵合促成(cheng) 0.36°C/W 的(de)結殼熱(re)阻，使 PowerDI8080-5 能夠處理高達(da) 460A 的(de)電流，另提供(gong)較 TO263 封裝高出八倍的(de)功率密度。
DMTH4M70SPGWQ 的(de)PowerDI8080-5 采用鷗(ou)翼式(shi)接腳，有助于進行自動光學檢測(ce) (AOI) 并(bing)提高溫度循環的(de)可靠性。
特性值(RDS(on) * Qg) 將功耗和切換損耗降至最低，并且提高效率
0.35°C/W 的低Rthjc (結殼熱阻)實現高達 460A 的汲極電流
通過 AEC-Q101 認證
在(zai) IATF 16949 標準認證(zheng)的生產設施制(zhi)造
產品封(feng)裝(zhuang)：PowerDI8080-5